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云从科技融资融券信息显示,2023年2月21日融资净偿还1600.63万元;融资余额2.2亿元,较前一日下降6.8%。
融资方面,当日融资买入9911.39万元,融资偿还1.15亿元,融资净偿还1600.63万元。融券方面,融券卖出121.16万股,融券偿还40.55万股,融券余量573.63万股,融券余额1.86亿元。融资融券余额合计4.05亿元。
云从科技融资融券交易明细(02-21)
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