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泽宇智能融资融券信息显示，2023年5月25日融资净买入2610.01万元；融资余额1.22亿元，较前一日增加27.16%。

融资方面，当日融资买入7316.27万元，融资偿还4706.26万元，融资净买入2610.01万元，净买入额创12个月新高。融券方面，融券卖出4.5万股，融券偿还4.49万股，融券余量5.44万股，融券余额188.82万元。融资融券余额合计1.24亿元。

泽宇智能融资融券交易明细（05-25）

泽宇智能历史融资融券数据一览

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